３国外**电子元器件可靠性技术的
研究方向和发展趋势
３．１日益复杂化的元器件需要新的测试设备及其测
试能力
随着分立电阻、电容、电感更多地被衬底上的薄膜沉积所替代，各种半导体器件也更加集成化，元器件测试设备如何适应发展是目前的重大问题。目前国外的研究集中在：无源元器件的测试、高压强电流有源元器件的测试等方面。３．２电子元器件的过时淘汰问题
电子元器件的过时淘汰是航空工业面临的严重挑战，恒温恒湿试验箱在不久的将来这一问题将更加严重。要成功地适应这一客观变化，航空系统的设计者和使用者必须以新的方式了解和解决下列问题：元器件过时淘汰问题的范围，元器件的控制和选择，电子系统和设备的设计，电子设备的操作、维护和保障及其鉴定和验证。
３．３**电子元器件在高、低温环境中的应用研究３．３．１高温应用
对大多数的电子产品来说，高温所施加的应力是一种严酷的应力，因为它可引起致命的失效（如焊接熔化、固态器件烧毁）。恒温恒湿试验箱高温效应主要有：热老化、氧化结构的改变、化学反应、软化、熔化和升华、降低粘性／蒸发、物理膨胀等。由此而引起的主要失效有：绝缘失效、电特性的改变、结构失效、润滑特性的损失、机械应力的增加、活动部件的磨损增加等。此外，高温还会引起电子产品的化学退化效应，导致可靠性的逐步退化。过高的温度是电子设备可靠性**的主要原因。
在高温环境下仍然能正常运行的电子产品的研制开发被视为这个世纪的关键技术之一。目前陆军、空军以及许多商业电子与汽车电子公司及其供货商都在从事这方面的研究，而市场对高温操作器件的需求量也日益加大。
３．３．２低温应用
电子设备遇到低温也会引发可靠性问题。这些问题通常与机械系统的元件有关，包括金属和非金属材料之间膨胀系数的不同所引起的机械应力、非金属元件的碎裂、吸入潮气结冰引起的机械应力、恒温恒湿试验箱液体成份变粘等。低温效应主要有：粘性增加和固化、结冰、碎裂、物理收缩等。由此而引起的主要失效有：润滑特性的损失、电特性的改变、机械强度的损失、裂纹与破裂、结构失效、活动部件的磨损增加等。
对于**电子设备来说，有许多应用甚至要求更极端低温下的性能，所以有必要确定**电子元器件在低温应用中的性能和可靠性。

３．４加速试验中的先进概念
对于象真空电子器件那样的**装备的核心器件，加速寿命试验方法应贯穿于器件整个寿命周期的各个阶段：在研究设计阶段奠定器件的可靠性基础，在生产阶段作可靠性保证，在使用阶段维持可靠性。恒温恒湿试验箱但是，几年前才采用的加速试验方法对于今天的技术来说可能已不再足够和有效，特别是专用于微电子的那些加速试验方法。由此需要不断地改进，先进的加速试验方法的概念是：不需要恒定的应力剖面，也可以使用应力组合，如分步进应力剖面试验和渐进应力剖面试验；实施高加速试验，如高加速寿命试验（ＨＡＬＴ）（设备级）；高加速应力筛?。ǎ龋粒樱樱ㄉ璞讣叮桓呒铀傥露群褪扔ακ匝椋ǎ龋粒樱裕ú考叮?。３．５**电子元器件的大气腐蚀研究

３．５**电子元器件的大气腐蚀研究
大气腐蚀指在没有大量电解液的条件下，大气中所产生的腐蚀。它是一种由于大气冷凝提供的电解液而产生的电化学过程，这是室内外普遍存在的一种腐蚀形式。腐蚀是电子元器件的一个主要失效机理。恒温恒湿试验箱腐蚀机理、腐蚀点和腐蚀产物的识别对提高元器件可靠性来说是必不可少的。
因此，不但要考虑元器件使用期间，而且还要考虑制造、储存和运输过程中各种大气曝露条件的有害影响。研究认为，腐蚀控制必须从设计阶段开始。另外，控制潮气和玷污等级也是预防腐蚀的有效方法。要选择好防潮材料，提高外壳与引线框架的粘附强度，选择具有低密度水解腐蚀物质的材料，改进与控制潮气或玷污的装配工序，才能降低潮气和玷污等级。３．６**电子元器件中ＥＭＣ问题的研究
以过密电磁辐射频谱运行的武器系统的激增，明显地加大了战场上电子系统之间电磁干扰（ＥＭＩ）的可能性。恒温恒湿试验箱每当两个系统以足够接近的频率和距离运行时，就会出现ＥＭＩ。它会导致信息接收不准确、不能探测敌方目标、引信过早点火、飞机飞行失控、制导武器失灵等。
对于电子元器件来说，即使其个体本身是符合标准的，但是，一旦被装入设备内或者被储存在系统中，也就很容易发生相互影响的问题。因此，如何在产品可靠性设计中，对其在寿命周期

４结束语
电子元器件的可靠性面临着目前正进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件时代，以及元器件特征尺寸缩小、新技术与新工艺的引进、新材料与新结构的开发及其在更加严酷的环境中使用等新问题。恒温恒湿试验箱随着航空、航天、电子信息技术的飞速发展及国防现代化的需要，对**电子元器件也提出了更加严格的要求。