PCT加速试验机用 途：
主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体，常见之故障方式为主动金属化区域腐蚀造成之断路，或封装体引脚间因污染造成短路等。 PCT主要是测试半导体封装之湿气能力，待测产品被置于严苛之温度、湿度及压力下测试，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体。
PCT加速试验机特 点：
◆ 真空泵浦设计(锅炉内空气抽出)提高压力稳定性、再现性；
◆ 超长效实验运转时间，长时间实验机台运转300小时；
◆ 干燥设计，试验终止采真空干燥设计确保测试区(待测品)的干燥；
◆ 水位?；?，透过炉内水位Sensor检知?；ぃ?/span>
◆ 耐压设计，箱体耐压力(140℃)2.65kg，符合水压测试6k；
PCT加速试验机满足标准：
AEC Q101（车规级芯片）
JIS C0096-2
GB/T2423.40-1997电工电子产品环境试验第2部分：试验方法Cx：不饱和高压蒸汽的恒定湿热
IEC60068-2-66-1994环境试验.第2-66部分：试验方法.试验Cx：稳态湿热
JESD22-A100循环的温度和湿度偏移寿命
JESD22-A101稳态温度，湿度/偏压，寿命试验（温湿度偏压寿命）
JESD22-A102高压蒸煮试验（加速抗湿性渗透）
JESD22-A108温度、偏置电压和工作寿命
JESD22-A110 HAST高加速温湿度应力试验
JESD22-A118温湿度无偏压高加速应力实验UHAST（无偏置电压未饱和高压蒸汽）
PCT加速试验机技术规格：
型号
SEST-S250
SEST-S350
SEST-S450
SEST-S550
工作室尺寸(cm)
? 25×35
? 30×45
? 40×55
? 50×60
性
温度范围
+100℃～+132℃ / +145℃ / +150℃
湿度范围
100%RH饱和蒸汽（不可调）// 65%RH～100%RH非饱和蒸汽（可调）
温度均匀度
≤2℃
湿度均匀度
≤±5%RH
压力范围
1.2～2.89kg(含1atm)
加压时间
约45/Min
温度控制器
中文彩色触摸屏+ PLC控制器（SETH/控制软件）
循环方式
强制对流循环方式
结构
标准压力容器
加湿系统
电热管
加湿用水
蒸馏水或去离子水（自动补水）
Bias偏压端子
含偏压端子（选配订购时需注明）
加压方式
1.锅炉蒸汽加压；2.外部气体加压
材料
外壳材料
冷轧钢板静电喷塑(SETH/标准色)
内壁材料
SUS316不锈钢板
保温材料
玻璃纤维棉
电压
220V～240V 50/60HZ单相
能