HAST高压加速老化试验箱用 途：HAST Chamber又名HAST高压加速寿命老化试验箱，用于车规级芯片，IC封装，半导体，微电子芯片，磁性材料及其它电子零件进行高压、高温、不饱和/饱和湿热、等加速寿命信赖性试验，使用于在产品的设计阶段，用于快速暴露产品的缺陷和薄弱环节，测试其制品的密封性和老化性能。

应用领域：

 PCB、LCD Board、电池、电容、电阻、IC 半导体、连接器、线路板、磁性材料、高分子材料、EVA、光伏组件、车规级芯片……

HAST高压加速老化试验箱特 点：

◆ 真空泵浦设计(锅炉内空气抽出)提高压力稳定性、再现性；

◆ 超长效实验运转时间，长时间实验机台运转300小时；

◆ 干燥设计，试验终止采真空干燥设计确保测试区(待测品)的干燥；

◆ 水位?；?，透过炉内水位Sensor检知?；?；

◆ 耐压设计，箱体耐压力(140℃)2.65kg，符合水压测试6k；

HAST高压加速老化试验箱满足标准：

AEC Q101（车规级芯片）

JIS C0096-2

GB/T2423.40-1997电工电子产品环境试验第2部分：试验方法Cx：不饱和高压蒸汽的恒定湿热

IEC60068-2-66-1994环境试验.第2-66部分：试验方法.试验Cx：稳态湿热

JESD22-A100循环的温度和湿度偏移寿命

JESD22-A101稳态温度，湿度/偏压，寿命试验（温湿度偏压寿命）

JESD22-A102高压蒸煮试验（加速抗湿性渗透）

JESD22-A108温度、偏置电压和工作寿命

JESD22-A110 HAST高加速温湿度应力试验

JESD22-A118温湿度无偏压高加速应力实验UHAST（无偏置电压未饱和高压蒸汽）

HAST高压加速老化试验箱技术规格：

型号		SEST-S250	SEST-S350	SEST-S450	SEST-S550
工作室尺寸(cm)		? 25×35	? 30×45	? 40×55	? 50×60
性 能	温度范围	+100℃～+132℃ / +145℃ / +150℃
	湿度范围	100%RH饱和蒸汽（不可调）// 65%RH～100%RH非饱和蒸汽（可调）
	温度均匀度	≤2℃
	湿度均匀度	≤±5%RH
	压力范围	1.2～2.89kg(含1atm)
	加压时间	约45/Min
温度控制器		中文彩色触摸屏+ PLC控制器（SETH/控制软件）
循环方式		强制对流循环方式
结构		标准压力容器
加湿系统		电热管
加湿用水		蒸馏水或去离子水（自动补水）
Bias偏压端子		含偏压端子（选配订购时需注明）
加压方式		1.锅炉蒸汽加压；2.外部气体加压
材料	外壳材料	冷轧钢板静电喷塑(SETH/标准色)
	内壁材料	SUS316不锈钢板
	保温材料	玻璃纤维棉
电压		220V～240V  50/60HZ单相